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  • 2-3D CAD

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Die zunehmende Miniaturisierung und Leistungsfähigkeit moderner elektronischer Geräte verlangt unabhängig vom Einsatzbereich nach einem effizienten Wärmemanagement. Die Wärmeentwicklung bei elektronischen Bauteilen der Leistungselektronik ist physikalisch bedingt und die abgegebene Wärme muss zwangsweise durch geeignete Kühlkörper abgeführt werden. Zur Verbesserung der Wärmeübertragung von Bauteilen auf den Kühlkörper wird eine hauchdünne Wärmeleitpasteschicht zwischen den beiden Teilen zugeführt, so dass die beiden Oberflächen vollständig thermisch miteinander verbunden sind. Der thermische Widerstand muss so klein wie möglich gehalten werden, das kann mit der minimalen Schichtdicke so realisiert werden. Natürlich dürfen in der Schicht keine Luftblasen (Lunker) oder unbenetzte Bereiche entstehen (s. Abbildung).


Eine optimale Lösung für sehr gute passive Wärmeabführung von allen Halbleitern in einer elektronischen Baugruppe und gleichzeitiger mechanischer Befestigung von höheren Komponenten (z.B. Elkos, Spulen usw.) ist die Konstruktion von Alu-Gehäusen mit angepassten Kontaktflächen (bezogen auf die Anwendung und Geometrie). Im Beispiel (s. Abbildung) wird auf die farbmarkierten Flächen Wärmeleitpaste und Kleber aufgetragen. Die Flächen haben unterschiedliche Tiefe bezogen auf die LP-Ebene. Bei der Montage der Leiterplatte treffen die Bauteile auf die Medien, so werden die Elkos und die Spulen geklebt und die Leistungsbauteile mittels der Wärmeleitpaste mit dem Gehäuse kontaktiert.


Referenzen

Fräsaufnahme

für LP-Nutzen 8-fach Read More

Aufnahme

für LP-Nutzen PressFit Read More

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