Auftrag von Wärmeleitpaste auf Alu-Gehäuse, das als Kühlkörper benutzt wird. Die Auftragsmenge und der Verfahrensweg ist so berechnet, dass nach der Leiterplattenmontage eine wärmeleitende Schicht von bis 0.2 mm flächendeckend auf die benötigte Kühlfläche zwischen Gehäuse und elektronischen Bauteilen entsteht.
Mechanische Überprüfung der Benetzung durch eine Geometrie gemäß der Leiterplatine ausgeformte Kunstglasplatte.
Die Auftragsmenge und der Verfahrensweg ist so zu berechnen, dass nach der Leiterplattenmontage eine wärmeleitende Schicht von bis 0.2 mm flächendeckend auf die benötigte Kühlfläche zwischen Gehäuse und elektronischen Bauteilen entsteht. Manche Geometrien sind entsprechend kompliziert und verlangen nach mehreren Simulationen mit 3D SW Simulation und ziemlich hohem Zeitaufwand bei der praktischen Umsetzung.
Praktische Überprüfung der Dosierung.
Materialverteilung bei Schichtstärke 0.4 mm.
Vollständige Materialverteilung bei Schichtstärke 0.2 mm.