Vorrichtungstechnik

Lötrahmen-Lötmasken

Produktspezifische Lötsysteme – Lötmasken für Selektiv Löten

Im Bereich der Konsum-und Informationselektronik wurden bedrahtete Bauelemente fast vollständig durch SMD-Bauteile ersetzt, in die Steuerung-und Leistungselektronik wird sowohl SMD –Technik auch bedrahtete Bauteile als Durchsteckmontage (THT; pin-in-hole technologiy, PIH) angewandt unter anderem wegen der benötigte Stromtragfähigkeit und Anbindung der stromführenden Bauelemente an den Leiterbahnen der Leiterkarten.

Die Anschlussdrähte der Bauteile werden maschinell vorbereitet (Biegen, Schneiden Sicken) und dann von Hand oder mit Roboter bestückt. Je nach Design werden verschiedene Löttechnologien angewendet: Reflow-Lötung, Schwall-Lötung, Selektive Lötung, Bügellötung oder Dampfphasen-Lötung.

Bei dem Löten mit Miniwelle an eine Selektiv-oder Schwalllötanlage werden die Anschlüsse der Bauteile für kurze Zeit in die flüssige Zinnwelle mit relativ hohem Temperatur eingetaucht. Durch die große Temperaturausstrahlung der Welle können die SMD-Bauteile in unmittelbare Nähe abgelötet, beschädigt oder ganz weggespült werden. Besonders gefährdet sind die Bauteile von der Größe 0404, eine der kleinsten SMD Bauform für Mehrfarb-LEDs sowie die Keramikkondensatoren oder Widerstände der Größe 0504 bis 1210.

Zum Schutz der Bauteile werden die Leiterplatten mit Lötmasken mit ausgesparten Öffnungen für die Lötstellen oder hitzefeste Schutzfolie abgedeckt, die dann in Lötrahmen mit Aufnahmeelemente für exakte Positionierung der Lötmasken auf den Rahmen aufgenommen werden. Die Lötmasken werden produktspezifisch gefertigt und deren Aufnahmeelemente werden den Lötrahmen zugeordnet. Die Lötrahmen werden an der spezifische Arbeitstisch und Werkstückträger der Lötanlage ausgelegt und aufgenommen. So entsteht ein flexibel tauschbares System. Die Lötmasken können mit RFID-Technik oder mit einfachem Stift-Kodierungssystem ausgestattet werden und ein Produkt mit einer Lötmaske an unterschiedliche Lötanlagen unterschiedlichen Bauteile oder Lötungsprozesse durchlaufen.

In die Lötmasken sind passenden Niederhaltesystemen integriert. Das Spektrum des Systems reicht von einfachen Kipp-Schwenk-Spanner bis zu aufwändigen Deckelsystemen mit Schnellkopplungsanschlüsse für Roboter.

Grundplatte eines Lötrahmens mit 4 Nestern im Aufbau. Zum Schutz der Bauteile und Leiterplatte vor Überhitzung, Fluxmittel und Kollision wird eine Bodenplatte (nicht im Bild) auf die Unterseite befestigt.

Lötprofilgemäß gefertigte Schutzabdeckung für die Leiterplatte.

Niederhalter in Lötrahmen

Mittels verschiedene Niederhalter werden den elektronischen und mechanischen Elementen unter einstellbare Druckkraft gesetzt. Die richtige Position bei den mechanischen Elementen z.B. Stecker, Buchsen, Spulen und Drossel wird die Aufnahme kodierend dimensioniert und ausgelegt so dass die Teile nur in die richtige Lage eingesetzt werden können.

Produktspezifische Lötrahmen für 2 Baugruppen

Produktspezifische Lötrahmen für 2 Baugruppen mit gefedertem Niederhaltern für Elkos. Durch externe Überprüfung der Bestückung mittels einen Lasers können Fail-Bestückungen oder verschieden Versionen automatisch ausgeführt werden. Diese kostengünstige Variante der Aufnahme ist besonders geeignet für Lötanlagen ohne Kamerasystem.

Kostengünstige Lötrahmen

Kostengünstige Lötrahmen aufgebaut mit Schnellsteckprofilsystem und handelsüblichen Schnellspanner. Geeignet für Test-und Musteraufbauten. Vorteil: schnellere Umstellung der Aufnahme bei Geometrie-und Bestückungsänderungen in Prototypenbau.

Gehäuse und Komponente für elektronischen Baugruppen und Geräte

Konstruktion von produktspezifische, kundenindividuelle und Sonderlösungen an Elektronikgehäuse aus Kunststoff und Aluminium von IP20 als einfachen Berührungsschutz bis hin zur Schutzart IP67.

Größte Vorteil bei der Entwicklung des Gehäuses ist das Entwicklungswerkzeug und zwar SolidWorks CAD-Mechanik, CAE-Electrical und PCB alle integriert in einer kollaborativen Benutzerumgebung. So lassen sich die Änderungen in die elektrischen Verbindungen oder elektronische Bauelemente und Leiterplatten in Echtzeit zu überprüfen und an die Mechanik bzw. Gehäuse notwendige Anpassungen bei Bedarf vorzunehmen.

Entwicklung und Konstruktion von Geräte und Gehäuse mit handelsübliche Kunststoff-und Aluminiumprofile, Normteile und Bauelemente von verschiedensten Hersteller inklusive Elektro-Elektronik Komponenten.