Montagetechnik
Einpresstechnik für automatisierte Anlagen
Press-Fit Anwendungen
In der Fertigung von elektronischen Schaltungen bittet die Press-Fit Technologie eine Alternative zur Löttechnik. Das Prinzip eine Verbindung besteht darin, dass einen Kontaktstift fest mit in die Leiterplatte galvanisch mit dem Kupferschicht der Leiterbahn in Form von einer Hülse verbunden wird ohne thermische Bearbeitung z.B. Verlötung. Die speziell ausgeformte Einpresszone des Stiftest wird mit einer bestimmte Kraft in die Hülse eingesetzt. Sie verformt die Hülse und durch die Reibung entstandene Wärme werden sogar oxidierte Oberflächen der Komponenten zusätzlich gereinigt. So entstandene elektrische und mechanische Verbindung bleibt zuverlässig über den gesamten Betrieb konstant. Mit dieser Technik wird die Leiterplatte nicht thermisch belastet wie beim Löten, bekommt keine Flussmittelrückstände oder Lötbrücken zwischen den einzelnen Pins und die Fertigung ist wesentlich schneller als beim Löten.
Die Qualität der Verbindung hängt aber von dem Eigenschaften der Komponenten und die Einsetzung des Pins. Sehr große Rolle für die einwandfreie Funktion der Verbindung Stecker-Stecker ist die Position und die Lage des Pins: schief eingepresste Stifte treffen schwieriger die Hülsenkontakt des Gegensteckers oder die Gehäuseöffnungen und knicken um. Für fehlerfreie Bestückung spielt auch die Qualität der Leiterplattenaufnahme und die exakte Programmierung eine große Rolle. Ein anderen Vorteil der Press-Fit Technik liegt daran, dass durch weglassen von bestimmten Pins können unterschiedliche Bestückungsvariante konfiguriert werden.
Unsere Leiterplattenaufnahmen entsprechen alle Voraussetzungen für eine hochqualitative Prozesssicherheit und geben unseren jahrelange Erfahrungen weiter. Die Aufnahmen sind so konstruiert und ausgerichtet, dass die sowohl für kleine Musterstückzahlen an kleinen Anlagen im Musterbau passen und zugleich auch in die Serienanlage ohne mechanische Änderung eingesetzt werden können.
Hier ein paar Beispiele von unseren Aufnahmen.
Für die Konstruktion der Aufnahme werden zuerst die 3D .step Format oder die 3D-Ausgabeformat Ihrer CAD, Daten der Baugruppe (komplett bestückte Leiterplatte mit allen Versionen) benötigt. Auf Grundlage Ihrer Anforderungen erstellen wir eine funktionssichere und fertigungsoptimierte Lösung. Ein Musterstück wird durch unsere externe Fertigungswerkstatt und nach Prozessabnahme können mehrere Aufnahmen zum Stapelpreis gefertigt werden.
Leiterplattenaufnahme für18-fache Nutzen. Die Pin-Bestückung erfolgt nach SMD-Bestückung und AOI noch in Nutzen. Im Bild zusieht ein leeres Nutzen zum Testen der Aufnahme.
Prüfungstest von Bestückungsprogramm und Vermessung der eingestellten Parameter auf eine leere Leiterplatte.
