• Konstruktion

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  • Programmierung

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  • 2-3D CAD

    2-3D CAD

  • 1
  • 2
  • 3


Komponenten

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Montagetechnik

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Vorrichtungstechnik

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Sondermaschinen

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Dosiertechnik

Die zunehmende Miniaturisierung und Leistungsfähigkeit moderner elektronischer Geräte verlangt unabhängig vom Einsatzbereich nach einem effizienten Wärmemanagement. Die Wärmeentwicklung bei elektronischen Bauteilen der Leistungselektronik ist physikalisch bedingt und die abgegebene Wärme muss zwangsweise durch geeignete Kühlkörper abgeführt werden. Zur Verbesserung der Wärmeübertragung von Bauteilen auf den Kühlkörper wird eine hauchdünne Wärmeleitpasteschicht zwischen den beiden Teilen zugeführt, so dass die beiden Oberflächen vollständig thermisch miteinander verbunden sind. Der thermische Widerstand muss so klein wie möglich gehalten werden, das kann mit der minimalen Schichtdicke so realisiert werden. Natürlich dürfen in der Schicht keine Luftblasen (Lunker) oder unbenetzte Bereiche entstehen (s. Abbildung).


Referenzen

Fräsaufnahme

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Aufnahme

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