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  • 2-3D CAD

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Wärmeleitende Schicht

Auftrag von Wärmeleitpaste auf Alu-Gehäuse, das als Kühlkörper benutzt wird. Die Auftragsmenge und der Verfahrensweg ist so berechnet, dass nach der Leiterplattenmontage eine wärmeleitende Schicht von bis 0.2 mm flächendeckend auf die benötigte Kühlfläche zwischen Gehäuse und elektronischen Bauteilen entsteht.


Überprüfung

Mechanische Überprüfung der Benetzung durch eine Geometrie gemäß der Leiterplatine ausgeformte Kunstglasplatte.


Auftrag

Die Auftragsmenge und der Verfahrensweg ist so zu berechnen, dass nach der Leiterplattenmontage eine wärmeleitende Schicht von bis 0.2 mm flächendeckend auf die benötigte Kühlfläche zwischen Gehäuse und elektronischen Bauteilen entsteht. Manche Geometrien sind entsprechend kompliziert und verlangen nach mehreren Simulationen mit 3D SW Simulation und ziemlich hohem Zeitaufwand bei der praktischen Umsetzung.


Überprüfung

Praktische Überprüfung der Dosierung.


Materialverteilung

Materialverteilung bei Schichtstärke 0.4 mm.


Materialverteilung

Vollständige Materialverteilung bei Schichtstärke 0.2 mm.


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